一 | 获悉，在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。 近日，某韩国大型存储企业正在开发面向AI存算扩展应用的新一代内存控制芯片，旨在满足AI大模型训练与推理场景对大容量、高带宽及高能效内存系统不断增长的需求。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。
二 | 该项目可适配包括CXL在内的新一代高速互连及内存扩展架构，为未来AI存储系统提供更高效、更灵活的内存解决方案。 经过严格的技术评估，该项目最终选用芯动科技符合JEDEC最新规范的Advanced LPDDR6/5X Combo PHY + Controller IP全套解决方案。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。原文链接。此次合作充分体现了国际头部存储企业对芯动高速存储接口IP卓越PPA（Performance、Power、Area）表现、技术成熟度及工程交付能力的高度认可。 芯动LPDDR6/5X IP能够在全球众多竞争方案中脱颖而出，关键在于其行业领先的PPA综合优势。方案严格符合JEDEC LPDDR6最新规范，单线IO峰值速率可达14.4Gbps，较当前主流LPDDR5X提升约50%；同时支持LPDDR5至LPDDR6全代协议兼容，可满足不同产品平台的灵活配置需求。
三 | 芯动自主研发的低抖动DLL、TSM时序同步技术以及完整的自动PVT校准机制，大幅提升高速信号完整性和时序裕量，在保证高速稳定运行的同时，实现更低功耗、更小芯片面积以及更低系统延迟，形成业内领先的PPA表现。
四 | 同时，该方案经过大量流片验证和客户项目实践，可有效降低SoC集成复杂度，缩短芯片开发周期，加快产品上市进程。 LPDDR6 14.4Gbps实测波形 深耕高速存储接口IP近二十载，芯动科技已形成覆盖LPDDR、DDR、GDDR、HBM及CXL相关内存扩展应用的完整产品布局，广泛服务于AI算力、高性能计算、数据中心及新一代存储系统等领域。公司累计服务全球300余家头部客户，授权量产高端SoC超过百亿颗，并多次受邀在台积电全球技术研讨会公开展示LPDDR6/5X等最新存储接口技术成果，持续获得国际产业链高度认可。 此次韩国存储巨头在其面向AI存算扩展的新一代内存控制芯片项目中采用芯动LPDDR6/5X IP，充分体现了客户对芯动高速存储接口技术、领先PPA指标以及丰富量产验证经验的认可。未来，芯动将持续推动LPDDR、HBM、GDDR等高端存储接口技术创新，为AI计算、存储扩展及新一代高性能计算平台提供更具竞争力的IP解决方案，进一步巩固公司在全球高端存储接口IP领域的领先地位。
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Published on:03:28:55
