银翼杀手

建筑“搭积木”时代来临 广东稳步推行模块化建造方式,建筑“搭积木”时代来临 广东稳步推行模块化建造方式_我的网站

一 |     每经编辑：叶峰          当前全球科技产业正处于人工智能算力需求爆发与外部科技封锁边际趋严的宏观交汇点。    　　广州8月21日电 (记者 郭军)时下，“像造汽车一样造房子”正从概念走向规模化落地，模块化建筑成为推动建筑工业化发展、培育新质生产力的重要引擎。这一宏观热点重塑了半导体产业链的供需结构（即产品供应能力与市场实际需求之间的匹配关系）与定价模型（即通过预期盈利和风险溢价来评估资产价值的数学框架）。8月21日，广东又一家模块建筑企业正式亮相——中建四局模块建筑科技公司在广州举行乔迁揭牌仪式。在此理论框架下，国内半导体产业自主可控进程加速，芯片设计环节作为直接对接下游应用需求的核心，迎来了产业价值重估。

二 | 科创芯片设计ETF天弘(589070)作为映射该逻辑的资产配置工具，通过紧密跟踪相关指数，为投资者提供了参与硬科技龙头估值修复的标准化解决方案。　　近年来，依托粤港澳大湾区雄厚的产业根基与全省广阔的城乡建设场景，广东建筑业走出了一条转型升级、提质增效的特色发展之路。记者从近日举行的第四届广东建筑业高质量发展大会了解到，当前，广东正稳步推行模块化建造方式，在全国率先启动省级模块化建筑试点城市建设，已拥有超30家具备独立生产能力的模块化建筑企业与工厂。         AI算力周期: 算力需求指数级增长对芯片设计环节的拉动效应          1. 华泰证券(2026-06-23)研报显示，晶圆行业正进入由AI需求驱动的新一轮上行周期，先进制程因AI算力拉动而结构性短缺，支撑价格中枢多年上移，为芯片设计环节的定价模型（即通过预期盈利和风险溢价来评估资产价值的数学框架）提供了基本面支撑。

三 |          2. 在算力军备竞赛催化下，AI对先进逻辑的需求曲线被整体抬升，台积电披露AI晶圆需求2022至2026年增长约11倍，这一量化指标直接带动国内算力芯片设计企业的订单增长与产品迭代。

四 | 　　据了解，21日乔迁揭牌的中建四局模块建筑科技公司此前已参与广东多个模块建筑项目的建设。其中，广州花都春天里项目是广州首个AA级模块化建筑；华南路保障性住房项目，为广州首例“建筑师负责制+模块化”试点；黄埔区南岗15地块项目、镇龙西F06地块项目，是目前广州市模块化体量最大的城市更新项目；香港元朗横州公屋、葵涌石梨街公屋项目，以超高层模块化建筑，赋能城市焕新。         3. 根据SEMI预测数据，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%达到1659亿美元，下游晶圆厂大规模扩产预期为上游芯片设计企业提供了明确的业绩兑现指引。　　据介绍，传统建筑业长期面临用工紧张、工期不可控、建筑垃圾量大等痛点。而模块化建造的核心逻辑，是将建筑拆解为标准化模块，在工厂内完成预制生产后，运输至现场进行"搭积木"式装配。但需指出的是，全球贸易摩擦加剧可能导致供应链波动风险，从而对芯片设计企业的先进制程流片进度造成不确定性影响。这一模式带来的变革是颠覆性的：现场装配率最高可达93.5%，工期缩短50%以上，建筑垃圾减少75%。在劳动力成本持续上升、“双碳”目标日益临近的当下，模块化建造不仅是技术选择，更是建筑业转型升级的必然路径。         国产替代加速: 政策引导自主可控进程          1. 中信证券(2026-07-14)分析指出，半导体设备、AI算力芯片等领域的国产化率提升空间广阔，为芯片设计企业提供了战略级的市场增量。花都区春天里项目是广州首个AA级模块化建筑。中建四局 供图　　6月18日，国内首个市级模块化建筑统一技术体系文件——《广州市模块化建筑技术体系指南》正式发布，标志着广州市模块化建筑发展进入标准化、规范化、系统化的新阶段。

五 |          2. 资金端有定向宽松工具持续输送低成本资金，规模万亿级的科技创新再贷款已全面落地，专门面向半导体等行业提供低息融资，有效减轻芯片设计企业长期研发扩产带来的资金压力。作为该指南的参编单位之一，中建四局牵头完成了《叠合混凝土模块化建筑技术体系指南(试行)》及配套图集的编制工作，是推动粤港澳大湾区模块化建筑发展的核心主力之一。         3. 从历史复盘来看，2020至2022年代表公司ASP（平均销售单价）普遍上涨约25%至59%，各家毛利率全面改善，若本轮国产替代带来的涨价兑现，相关企业的盈利弹性在逻辑上具备价格弹性。

六 | 但需指出的是，半导体经营仍面临地缘政治与环保合规的不确定性，国产替代进度可能受制于上游设备材料的交付周期。

七 |          产业趋势重估: 硬科技龙头在供需紧平衡下的估值修复          1. 东吴证券(2026-07-01)分析指出，AI需求爆发正将光芯片推向前所未有的供需紧平衡状态（即产品供应能力与市场实际需求之间的极度紧缺匹配关系），100G EML 2026年产能爬坡有望填补全球供需缺口，带动相关设计企业深度受益行业景气上行。　　当前，国家大力推进新型建筑工业化，模块化建筑已被写入多地政策文件。

八 |          2. 存储芯片等有业绩兑现预期的细分方向驱动市场主线，长鑫科技IPO推进以及国产算力链业绩开始兑现，为科创芯片板块的估值修复提供了微观企业盈利的基础。广州明确城中村改造项目模块化建筑面积占比不低于15%，并给予6%容积率激励。         3. 2026年长江存储与长鑫存储合计新增10至12万片/月产能，投资总额有望达155至180亿美元，资本开支扩张直接映射为芯片设计环节的产业景气度上行。深圳提出到2028年底累计实施模块化建筑项目面积不少于300万平方米。但需指出的是，行业内部竞争加剧可能导致价格战，从而削弱设计环节的盈利空间，且短期市场波动风险加剧或带来情绪面冲击。         科创芯片设计ETF天弘(589070)所映射的指数编制逻辑，有效剔除了传统制造业的杂质，精准聚焦于芯片设计这一核心主线，符合自主可控周期下的产业演进方向。　　当越来越多的建筑在工厂里“生长”、在工地上“组装”，大湾区乃至全国的城市面貌，正在被一种全新的建造方式悄然重塑。这种绿色、高效、智能的新型工业化之路，也将为中国经济高质量发展注入持久动力。作为标准化解决方案，该产品有望迎来估值修复，但在应用过程中需警惕短期市场波动风险与地缘政治的不确定性。整体而言，其作为资产配置工具的功能定位，清晰映射了AI算力与国产替代双重产业趋势的宏观逻辑，为投资者提供了参与硬科技龙头价值重估的高效工具。         产品亮点：科创芯片设计ETF天弘（589070）核心优势          科创芯片设计ETF天弘（589070）换手率长期同类领先，流动性较好。该产品管理费率0.50%、托管费率0.10%，是低费率进行该赛道配置的重要工具之一。         该基金近十个交易日日均成交额达1.92亿元，日均换手率为10.95%。该产品流动性好，可充分满足投资者日常交易需求。该基金截至2026年07月22日最新规模为21.15亿元，为同标的全市场第一。         风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。         每日经济新闻。

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Published on:05:02:30